以“技术决定中国零部件工业的未来”为主题的中国汽车零部件技术发展国际论坛在北京举行。以往的技术论坛偏重于微观层面的技术研讨，本次论坛则给人耳目一新的感觉：国内外的专家们不仅介绍了最新的汽车技术发展趋势，而且还介绍了保证技术顺利实现产业化的流程、制度。

　　汽车电子推动车辆性能提升

　　在本届论坛上，汽车电子成为最热门的话题。3位专家从不同角度、不同层面介绍了汽车电子的最新进展以及由此带来的车辆性能提升。

　　“传统的混合动力系统成本较高，如大规模推广这项技术，就必须降低成本。”德尔福亚太区混合动力电子启动中心的张爱博在会议上介绍了该公司最新研究成果，“通过应用‘FR4’技术，我们使同一块线路板既能够承受低电压电流，又能承受高电压电流，从而降低了成本。”张爱博告诉记者，为了有效降低成本，为客户提供高质量的混合动力系统，德尔福公司大量应用汽车电子、材料科学等领域的新技术，成功地开发出新一代混合动力系统。

　　台湾地区托普产业研究所所长陈清文介绍说，10年前每辆车平均使用半导体芯片不足50枚，目前已增加到200～500枚。“根据日本野村研究所的预测，全球车用半导体市场规模会在2008年超过电脑行业，成为半导体产业最主要的产值贡献者。”陈清文对记者说：“美国的研究机构也作出了相似的判断。美国Gartner Dataquest公司预测，到2010年时，全球半导体50％会运用到汽车上，汽车电子系统配备的成本将占整车成本40％。”

　　清华大学汽车工程开发研究院常务副院长宋健向与会人员详细介绍了汽车电子技术在近20年的发展。他的观点与两位同行不谋而合。“依靠机械部件提升汽车性能之路，在上世纪90年代初就发展到了极致。”宋健总结道。

　　设计和流程将决定产品成本

　　除了介绍了微观层面的技术发展趋势外，本届论坛的两位嘉宾还从更新角度奉献了两场精彩的讲座。

　　国际汽车工程师协会（SAE）亚太区总监加里·施盖德说：“现在整车厂商越来越依赖于零部件供应商，希望上游企业能够提供整合好的系统。”施盖德认为，零部件企业必须使自己的产品具有差异性，因为没有企业能够单纯依靠低成本作为长久的竞争优势，零部件公司必须注重对下一代产品的研发投入。

　　接着，他详细介绍了目前全球汽车业在内饰、外观、车体结构、底盘系统等方面的最新技术发展潮流，并表示SAE可以在制造领域帮助中国零部件企业获得更好发展。

　　英国考文垂大学汽车设计学院院长迈克尔·托维向与会人士详细介绍了产品开发流程。考文垂是英国工业基地，在“二战”后被定位为英国汽车制造业中心。过去数十年里，考文垂大学汽车设计学院形成了一套行之有效的汽车设计研发流程。托维向与会人士详细介绍了这套流程。“最重要的成功因素就是出色的设计。”托维告诉记者，“产品的性能、成本的高低，其实在设计阶段就已经基本确定。企业要想保持强大的竞争力，必须注重设计。”

出处：新华网